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  • 蒸镀镀膜
    蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜.这种方法最早由M.法拉第于1857年提出,现代已成为常用镀膜技术之一
  • CVD制程具有哪些优缺点？
    1)真空度要求不高,甚至不需要真空,如热喷覆.(2)高沉积速率,APCVD可以达到1μm/min.(3)相对于PVD,化学量论组成或合金的镀膜比较容
  • CVD化学气相沉积法反应步骤
    CVD化学气相沉积法反应步骤可区分为五个步骤
  • 单一蒸发源膜厚分布的均匀性
    光学薄膜厚度的均匀性是薄膜制备的一项重要指标,它影响着光学元件的光谱特性,并 决定着能达到要求的实际有效镀膜面积.
  • 真空镀膜中对蒸发源的材料要求有哪些?
    通常对蒸发源应考虑蒸发源的材料和形状,一般对蒸发源材料的要求
  • 介质膜和金属膜的区别
    介质膜不导电,利用菲涅尔公式,通过一定折射率的材料,加上等倾干涉的条件,实现反射波相长,从而获得较大的反射率.
  • 不同蒸发源的优缺点
    1.结构简单、使用方便、造价低廉,因此使用普遍;2.可蒸发蒸发温度小于1500℃的铝、金、银等金属,蒸发一些硫化物、氟化物和某些氧化物.
  • 真空蒸镀可应用产业
    主要产业大多应用于装饰、光学、电性、机械及防蚀等方面,现就比较常见者分述如下:
  • 蒸镀的加热方式
    (1)电阻加热;(2)感应加热;(3)电子束加热;(4)雷射加热;(5)电弧加热.
  • ITO透明导电薄膜发展历程
    透明导电氧化物(Transparent Conductive Oxide,TCO)是一种在可见光光谱范围(380nm < λ < 780nm)透过率很高且电阻率较低的薄膜材料.
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