铜铝合金（Cu-Al合金）靶材是一种广泛应用于薄膜制备领域的溅射靶材，通过调整铜和铝的比例，可满足不同应用场景对材料性能的需求。

一、核心特性

1. 性能互补：保留铜的高导电、导热能力，融入铝的低密度、耐腐蚀特性，平衡综合性能。

2. 成分可调：通过改变铜铝比例（如Cu-Al 50/50、Cu-Al 70/30等），适配不同场景对硬度、耐磨性的需求。

3. 镀膜适配性：熔融铸造或粉末冶金制备的靶材，溅射成膜时均匀性好，膜层附着力强。

4. 成本优势：相比纯铜靶材，铝的加入降低原材料成本，同时不显著牺牲核心功能。

二、主要应用领域

1. 电子与半导体：用于半导体芯片互连层、印刷电路板（PCB）导电膜，以及电子元器件的电极镀膜。

2. 装饰与功能性镀膜：适用于五金件、建材的装饰性镀膜，兼具美观与抗氧化作用；也可作为功能性涂层的过渡层。

3. 新能源领域：用于锂离子电池集流体镀膜，提升电极导电性与循环稳定性；还可应用于光伏组件的导电涂层。

4. 工具与机械：作为刀具、模具的耐磨/导电涂层基材，增强表面硬度与使用寿命。