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铬硅合金靶材的应用领域有哪些

中诺新材 2025-11-10 5:04:47

一、半导体制造领域

具备优异的耐高温性与化学稳定性,在半导体芯片制造中用于沉积绝缘薄膜和扩散阻挡层。能有效阻止金属原子扩散,保护芯片内部结构,适配集成电路、功率半导体等器件的精密制造需求,助力提升芯片可靠性与使用寿命。

 二、涂层防护领域

凭借高硬度、抗磨损及抗腐蚀特性,广泛用于机械部件、刀具、模具的表面镀膜。镀膜后可显著增强部件表面硬度与耐磨性,延长其在恶劣工况下的使用寿命,适配汽车制造、机械加工、航空航天等行业的防护需求。

三、电子与光电领域

在电子元件制造中,用于制备导电薄膜和电极材料,其稳定的导电性能可保障电子信号高效传输;在光电领域,可用于光学器件的镀膜处理,提升器件的光反射、透射性能,适配显示面板、光学传感器等产品的生产需求。

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