高纯镍靶材是一种重要的溅射镀膜材料，广泛应用于半导体、显示面板、太阳能电池等领域。以下是其物理化学特点、主要制备方式及应用的详细说明：

一、物理化学特点

1.高纯度

①纯度通常≥99.95%（4N5）或更高（5N），关键杂质元素（如Fe、Cu、C、O、S等）需严格控制在ppm级。

②作用：减少镀膜中的杂质缺陷，提高薄膜导电性、耐腐蚀性和界面稳定性。

2.晶体结构

面心立方（FCC）结构，延展性好，易于塑性加工。

3.物理性能

①熔点高（1455℃）、密度大（8.9 g/cm³）

②良好的导电性（电阻率约6.9 μΩ·cm）和导热性

③高溅射效率，成膜速率快且均匀

4.化学稳定性

①常温下耐大气腐蚀（表面形成致密氧化层）

②耐碱性溶液，但易溶于硝酸等强氧化性酸

二、核心应用领域

1. 半导体制造

①电极与互连层：用于制作集成电路中的镍硅化物（NiSi）接触层，降低电阻

②阻挡层：在铜互连工艺中，镍薄膜可阻挡铜原子扩散至硅基板

2. 显示技术

TFT-LCD/OLED：作为薄膜晶体管（TFT）的栅极或源漏电极，替代传统钼铝材料；

触控面板：镀制透明导电膜（如ITO）的底层增强膜。

3. 太阳能电池

CIGS薄膜电池：用作背电极材料，提供高导电性和界面附着力。

4. 存储器件

磁性多层膜：在MRAM、硬盘读头中制备镍铁合金（Permalloy）磁性层。

5. 装饰与防护涂层

工具、眼镜等表面镀镍膜，提升耐磨性和美观度。